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集成电路应用材料研发生产基地项目签约圆满成功
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2021年9月9日-11日,第九届深圳导热散热资料及设备展览会、第三届深圳胶粘剂密封剂及。..
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半导体系体例造设备业界团体、国际半导体设备与资料协会4月3日宣布,华夏半导体后道。..
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如今,我国半导体硅原料财富只能满足国内企业对4-6英寸硅外延片和4-6英寸重掺硅外延。..